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8種PCB表面處理工藝友聯(lián)鑫PCB板廠來告訴你

發(fā)布時間:2019-02-27  閱讀量:2905

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的,無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。


雖然目前來看,PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大,好像還是比較遙遠的事情,但是應(yīng)該注意到:長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下,PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。


表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中,可以采用強助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物,但強助焊劑本身不易去除,因此業(yè)界一般不采用強助焊劑。


現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝,下面將逐一介紹。



1、熱風(fēng)整平(噴錫)


熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)€~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。


2、有機可焊性保護劑(OSP)


OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。


這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。


3、全板鍍鎳金


板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。


4、沉金


沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。


5、沉錫


由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲太久,組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進行。


6、沉銀


沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間,工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。


7、化學(xué)鎳鈀金


化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象,為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面,提供良好的接觸面。


8、電鍍硬金


為了提高產(chǎn)品耐磨性能,增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。


隨著用戶要求愈來愈高,環(huán)境要求愈來愈嚴,表面處理工藝愈來愈多,到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強的表面處理工藝,目前看來好像有點眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方,現(xiàn)在亦無法準確預(yù)測。不管怎樣,滿足用戶要求和保護環(huán)境必須首先做到!


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