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線路板的內(nèi)部到底是什么樣子？
發(fā)布時間：2019-07-09 閱讀量：2922
很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸線路板（PCB）的時候，都會對線路板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，友聯(lián)鑫線路板廠小編就帶大家一起來了解了解。
高密度互聯(lián)板（HDI）---過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現(xiàn)在PCB價格上升上了。
高密度板（HDI板）的激光孔
這張圖是6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機械孔。相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內(nèi)部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。
超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。