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你肯定不知道!生產(chǎn)PCB的內(nèi)層線路有哪7步!
發(fā)布時間:2019-10-19 閱讀量:2946
一、PCB生產(chǎn)內(nèi)層制作工藝流程
由半固化片和銅箔壓合而成,用于PCB制作的原材料,又稱為覆銅板。
一般規(guī)格有:
尺寸規(guī)格:
“37*49”,“41*49”等等
厚度規(guī)格:
2mil,4.5mil,6mil,7.5mil,8mil等等
三、開料工序
1.切料:
將一大張料根據(jù)不同版號尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。
2.焗料:
為了消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力及到板料尺寸穩(wěn)定性加強。去除板料在儲存時吸收的水分,增強材料的可靠性。
3.鑼圓角:
為避免在下工序造成Handing及品質(zhì)問題,將板料鑼成圓角。
四、前工序處理
1.除油:通過酸性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)氧化膜除去。
2.微蝕:原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng),將銅面粗糙化。
3.酸洗:將銅離子及減少銅面的氧化
4.熱風(fēng)吹干:將板面吹干。
五、線路蝕刻
1.顯影:
通過藥水碳酸鈉的作用下,將未曝光的部分的油墨溶解并沖洗后,拋下感光部分。
2.蝕刻:
將未曝光露銅部分的銅面蝕刻掉。
3.退膜:
通過較高濃度的氫氧化鈉將保護線路銅面的油墨去掉。
4.沖孔:
通過設(shè)定的靶標(biāo),沖出每層統(tǒng)一位置的管位孔,位下工序的排板做定位使用。
六、光學(xué)檢查
1.光學(xué)檢查:
是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。
2.目標(biāo)檢查確認(rèn):
目視檢查確認(rèn),對一些真假缺陷進行確認(rèn)或排除。
3.目視檢查及分板:
對確認(rèn)的缺陷進行修補或報廢,以及對不同層面進行配層歸類。
七、內(nèi)層補線標(biāo)準(zhǔn)圖片