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做PCB板為什么要拼板？

發(fā)布時(shí)間：2021-06-19 閱讀量：2690

PCB板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。

在下面說明具體怎么操作前，先把幾個(gè)關(guān)鍵名詞先解釋下

Mark點(diǎn)：如圖2.1所示，

用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB板對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)，見圖2.2。