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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。 豐田普銳斯初代的igbt裸片加陶瓷基板底部水冷散熱方案 -
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。 一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔 很多客戶認(rèn)為，電路板出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干 -
鉆孔前基板檢驗(yàn)： A、品名、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚 B、不刮傷 C、不彎曲、不變形D、不氧化或受油污染 E、數(shù)量 F、無凹凸、分層剝落及折皺（2）、鉆孔中操作員自主檢驗(yàn) 1.鉆孔品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目有 A、孔徑 B、批鋒 C、深度是否貫穿 D、是否有爆孔 E、核對偏孔、孔變形F、多孔少孔 G、毛刺 H、是否有堵孔 J、斷刀漏孔 K、整板移位 2.斷鉆 -
1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據(jù)信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。 (1)高頻信號一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Ω，阻值大小與信號頻率成正比，與PCB走線寬度成反比。在嵌入式系統(tǒng)中，一般頻率大于20M的信號且PCB走線長度大于5cm時都要加串行匹配電阻，例如 -
設(shè)備的修理對設(shè)備供應(yīng)商和設(shè)備使用者都是非常重要的。 供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時修理，以保證不停機(jī)，然后購買最小的配件單元。往往供應(yīng)商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達(dá)驅(qū)動器等，少則幾千美元，多則上萬美元，一般使用者是不會花大筆錢來儲備這些昂貴配件。但是，一旦某個部件壞了，向供應(yīng)商購買，時間一般較長，