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友聯(lián)鑫電子講解PCB板材（覆銅板）基礎(chǔ)了解
發(fā)布時(shí)間：2018-10-12 閱讀量：3662
按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細(xì)介紹如下：
94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板)
94V0：阻燃紙板 (模沖孔) 22F： 單面半玻纖板(一般可以模沖，要求高的話電腦鉆)
CEM-1：單面玻纖板(一般可以模沖，要求高的話電腦鉆)
CEM-3：雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
四.無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。 六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況)。
一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。
原PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益\建滔（KB）\國紀(jì)/南亞等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?
● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： <+-20%
● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強(qiáng)度 ： 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 ： >5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10%
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7%
● 產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、 電源、家電等……！